体調不良

先週末は会社員の私にとっては貴重な三連休でしたが、初っ端から虫垂炎になってしまいました。最初は少し右下腹部がチクチクする程度でしたが、日ごとに痛みが増して歩くのも座っているのも苦痛になり、熱も出てきたので病院に行きまし...

研磨パッドのモールド成形に関する訳文の検討

先日から対訳学習の２件目として取り組んでいた研磨パッドに関する特許明細書の確認が一通り終わりました。今回はその中で、自分が初見でイメージがつかめず、また公開訳でも気になる箇所があった部分を取り上げて、訳を検討してみたいと...

前回までは対訳学習の１件目としてCMP組成物に関する特許明細書を使って、・原文の英語を1文読んで頭の中で大体の訳を作る　→　その後、公開訳・AI訳を確認ということを繰り返して学習を進めました。現在は２件目として、1...

前回に引き続き特許明細書の対訳学習をしています。前回の記事では、原文の意図が不明確な場合にコメントをつける、という点を意識できていませんでした。実務では何でも自分で判断せずに確認するというコミュニケーション能力も必要なの...

前回記事で書いた内容に引き続き、CMP関連で公開訳のある特許明細書を使い、英語から日本語への翻訳学習をしています。 CMP用組成物ということで化学がメインの特許だと思って読み始めたのですが、【発明の背景】のところは半導体...

今までは日本語の特許明細書だけ読んでいましたが、最近読んだCMP関係はある程度内容が理解できてきたので、同じCMP関係で対訳のあるものを読んでみることにしました。最初は自力で訳してみようとしましたが、英文での特許特有の...

前回の記事で研磨用スラリーの特許について書きました。その特許の中に、シリカ砥粒の粒子径と比表面積の測定に関する記述がありましたので、今回は比表面積から粒子径を求める方法についてまとめました。概要比表面積とは比表面積...

前回はLSI多層配線のCMPプロセスについて書きました。関連してCMP用の研磨スラリーに関する特許を読んでみたので、その内容をまとめます。特許請求の範囲特許請求の範囲は次のようになっています。【請求項１】樹脂を...

前回は研磨について記事を書きましたので、今回は研磨の中でも特に多層配線形成において行われるCMPという研磨法についてまとめました。配線形成工程半導体製造プロセスはIC（集積回路）の出来るまでの前工程と、ICチップをパ...

先日腸溶性錠剤に関する特許を読んだ際に粒子径について調べたところ、CMP用スラリーに関する特許があたったので読んでみることにしました。CMPについてはまだ調べ途中ですが、まずは前提となる知識として研磨と表面粗さについて調...