未分類 IBM社特許解説―NCFとはんだ階層で歩留まり・信頼性を向上させる技術2025.08.24半導体パッケージングの分野では、アンダーフィル技術がIC実装の歩留まりや信頼性を左右する重要要素となっています。前回の記事ではアンダーフィルの基本について解説しましたが、今回はIBM社の特許 US11404379B2 を...
学習記録 調べもの力について反省2024.06.29知子の情報の使い方関連でつい最近知識の広げ方について反省したばかりですが、まだ全然わかっていませんでした。最近の講座ビデオで何となくタイトルが自分に関係しそうだなと思い「4640 調べもの力の正体」を視聴したところ、やは...
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