IBM社特許解説―NCFとはんだ階層で歩留まり・信頼性を向上させる技術
半導体パッケージングの分野では、アンダーフィル技術がIC実装の歩留まりや信頼性を左右する重要要素となっています。前回の記事ではアンダーフィルの基本について解説しましたが、今回はIBM社の特許 US11404379B2 を...
未分類未分類半導体パッケージングの分野では、アンダーフィル技術がIC実装の歩留まりや信頼性を左右する重要要素となっています。前回の記事ではアンダーフィルの基本について解説しましたが、今回はIBM社の特許 US11404379B2 を...
学習記録毛細管現象に関する前回記事に続き、今回は、半導体実装において毛細管現象を利用するCUPに代表されるアンダーフィル技術を取り上げます。次回記事ではアンダーフィル関連の特許明細書を紹介する予定ですが、今回はその前提となる知識...
特許明細書今回の記事では、毛細管現象の物理的原理と、前回に引き続きBio-Rad社のddPCR特許における応用例を取り上げ、表面張力・濡れ・接触角・分子間力との関係を体系的に解説します。 毛細管現象は、植物が根から水を吸い上げる仕...
