半導体のはんだ付けプロセスに関する特許

一昨日は疲れていたのか、帰宅して岡野の化学を見ながら途中で寝てしまい気づいたら朝になってしまっていました。
最近は調べたいことがどんどん出てきてなかなか寝られないということが増えていたのですが、
3994　半導体装置を得意分野にするために　を見て、今の学習の仕方は見直しが必要だと感じました。

特許明細書を読んでいて岡野の化学で勉強したことがつながったと感じられることも多く、ある程度明細書の量を読んで慣れることも大事だと思うので化学・物理の基礎学習を中心にしながら日本語の明細書を読むことは続けていきたいと思いますが、
今の段階であれこれ調べすぎるとパンクしてしまうので、明細書を読むうえであまり問題にならない用語や、物理の範囲などまだ基礎知識が足りないところは無理に考えようとせずに見切りをつけていったん飛ばすようにします。
今後読む予定の明細書もいくつかリストにしていますが製造プロセス中心のものにして整理します。

さて、はんだ付けに関してある程度調べたので、昨日は特許明細書の課題と解決手段をノートに整理して、それを読んで出てきた疑問や気づいたことを書きこみました。

左ページに赤ペンで書いている部分が自分が事前に出した疑問や気づき、
右ページに青ペンで書いている部分がそれに対応する請求項の記載、です。

工程も多くなく、書き方も分かりやすかったので前に読んだ特許明細書よりだいぶ読みやすく感じました。

先日はんだの種類について調べてはんだはスズを材料の基本とするものと思っていましたが、今回の特許明細書で使われているはんだはZnとAlの合金のはんだで、このタイプが耐熱性に優れているということは以前からわかっていたそうです。パワー半導体などでは高熱での処理が想定されるので、はんだ部分についても耐熱性が要求されるということです。
しかし、従来技術でZnAlはんだによる接合を行ったところ接合強度にばらつきがみられたため、これを解消するというのが今回の特許のねらいです。

ネットで調べたところZn-Alの状態図が見つかったので、それを見ながら続けて実施例を読んでいます。

6/21(金)学習時間：6H
・岡野の化学（130）-（131）
・インクジェットプリンタの種類と仕組みについて
・メニスカスが凹型になる場合と凸型になる場合の違いについて
・半導体のはんだ付けプロセスに関する特許：請求項

課題）
・メニスカスの凹凸について追加で調べてまとめる
・phメーターの原理についてまとめる
・半導体のはんだ付けプロセスに関する特許の続きを読む
・半導体回路パターンに使われている印刷技術と関連する特許を調べる

その他
・3994　半導体装置を得意分野にするために